Процессоры Intel Rocket Lake – характеристики, дата выхода

Всем доброго времени суток! Сегодня я расскажу про лучшие материнские платы Intel на Z390 чипсете, которые отлично подойдут для создания мощных игровых систем.

Что из себя представляет этот самый новый сокет Intel 1200?

Как мы писали ранее, габариты нового сокета будут такими же, как у предшественника — 37,5 x 37,5 мм. При этом увеличится число контактов сокета, а ключ переместится левее. Кроме того, в новинке будут переработаны цепи питания и добавлена поддержка функции инкрементального ввода/вывода.

Стоит также отметить, что расположение разъёмов для установки системы охлаждения на новых сокетах не изменится. Это значит, что покупателю не придётся в случае модернизации ПК дополнительно покупать и новый кулер.

Что из себя представляет этот самый новый сокет Intel 1200?

Компания Intel планирует выпустить сразу несколько чипсетов новой 400-ой серии, поддерживающих Intel сокет 1200. Согласно имеющейся информации, это будут чипсеты H410, Q470, W480 и Z490. Примечательно, что самый младший чипсет H410 не получит совместимости с Q470, W480 и Z490. Это говорит о его весьма урезанном функционале и отличающемся от «собратьев» дизайне. Характеристики каждого из чипсетов выглядят следующим образом:

Имя чипсета Intel Z490 Intel W480 Intel Q470 Intel H410
Количество линий HSIO 46 (16 CPU + 30 PCH) 46 (16 CPU + 30 PCH) 46 (16 CPU + 30 PCH) 30 (16 CPU + 14 PCH)
Общее количество линий PCIe 3.0  До 40 До 40 До 40 22
Количество линий PCIe 3.0 чипсета До 24 До 24 До 24 6 (только PCIe 2.0)
Количество портов SATA 3.0 До 8 До 8 До 6 4
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen2 (10 Гб/сек) / Gen1 (5 Гб/сек) 8/10 8/10 6/10 0/4
Общее число портов USB (максимальное число портов USB 3.2 Gen1 (5 Гб/сек)) 14 (10) 14 (10) 14 (10) 10 (4)
Максимум портов PCIe 3.0 для Intel RST 3 3 3
eSPI 2 2 2 1
Возможность разгона Да Нет Нет Нет
Конфигурация PCIe 3.0 (CPU) 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 1×16 или 2×8 или 1×8 + 2×4 1×16
Количество поддерживаемых дисплеев 3 3 3 3
Количество линий DMI 3.0 4 4 4 4 (только DMI 2.0)
Число каналов памяти / слотов DIMM на канал 2/2 (DDR4-2666) 2/2 (DDR4-2666) 2/2 (DDR4-2666) 2/1 (DDR4-2666)

Новый сокет Intel 2020-го года выпуска (LGA 1200) сохранит поддержу оперативной памяти DDR4 с тактовой частотой 2666 МГц. При этом максимальный объём оперативной памяти не должен превышать 32 Гб для каждого канала, коих может быть всего 2. По сравнению с другими процессорами, характеристики оперативной памяти для новых CPU выглядят следующим образом:

Что из себя представляет этот самый новый сокет Intel 1200?

Помимо описанных выше характеристик, новый сокет Intel 2020 будет иметь ряд дополнительных особенностей:

  • Поддержка десятиядерных процессоров.
  • Поддержка до 30-и высокоскоростных каналов ввода/вывода PCH-H.
  • Поддержка 40-полосного PCIe 3.0.
  • Встроенная возможность отображения контента в разрешении 4K.
  • Поддержка встроенных и дискретных беспроводных адаптеров Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi) и Intel Wi-Fi 6 (Gig+).
  • Встроенная функция Intel Rapid Storage.
  • Поддержка разъёмов USB 3.2 Gen 2×1 со скоростью передачи данных до 10 Гб/сек.
  • Поддержка программируемого аудиопроцессора.
  • Поддержка улучшенного режима ожидания C10 & S0ix.
  • Поддержка до 8 слотов SATA III.
Читайте также:  ТОП-14 лучших планшетов с Алиэкспресс: самые выгодные предложения

Что касается разгона процессора, то такая функция присутствует лишь в материнских платах с чипсетом Z490. Однако более точная информация об этом появится уже после анонса сокета LGA 1200.

Что из себя представляет этот самый новый сокет Intel 1200?

Технические характеристики

На данный момент известно, что процессоры Rocket Lake будут основаны на техпроцессе 14-нм, но в отличие от предыдущих поколений, построенных на архитектуре Skylake, будущая линейка базируется на некой гибридной архитектуре. Что-то между Sunny Cove (Ice Lake) и Willow Cove (Tiger Lake).

Флагман данной серии будет иметь 8 ядер и 16 потоков, что является шагом назад по сравнению с текущим Core i9-10900K, у которого 10 ядер и 20 потоков. Кэш L3 остался на прежнем уровне и составит 16 Мб. За графику будет отвечать новый чип Intel Xe, подробнее о котором вы можете узнать из нашей отдельной статьи.

Что касается сокета, то он останется прежним — LGA 1200. Но в отличие от 10-го поколения, процессоры Rocket Lake в полной мере будут поддерживать интерфейс PCI-e 4.0. Все материнские платы 400-й серии будут совместимы с новыми процессорами. Также на старте продаж Rocket Lake появятся новые платы 500-й серии.

Главный особенности 11-го поколения процессоров Intel Rocket Lake:

  • Поддержка PCIe 4.0
  • Новая графическая архитектура Xe
  • Повышенная производительность благодаря новой архитектуре процессорного ядра
  • Поддержка Intel Thunderbolt 4
  • Увеличение поддерживаемой частоты ОЗУ
Технические характеристики

В сети уже были замечены характеристики будущего семейства Rocket Lake vPRO. Модельный ряд vPro по сути является стандартным, но с дополнительными функциями безопасности благодаря платформе Intel vPro.

Дорожная карта показывает, что в разработке находятся как минимум три процессора Rocket Lake с разблокированным множителем. Модельный ряд включает в себя:

  • Intel Core i9 vPRO — 8 ядер / 16 потоков, L3-кэш 16 МБ
  • Intel Core i7 vPRO — 8 ядер / 12 потоков, L3-кэш 16 МБ
  • Intel Core i5 vPRO — 6 ядер / 12 потоков, L3-кэш 12 МБ

Как мы и писали выше, Core i9 получит 8 ядер и 16 потоков, с кэшем L3 в размере 16 Мб. Наибольший интерес вызывает Core i7 у которого заявлено 8 ядер и 12 потоков. Данное количество потоков вполне возможно реализовать, но также не исключено что это опечатка. Что касается Core i5, то он по данным характеристикам аналогичен Core i5-10600K. Для всех трех моделей заявлено TDP в размере 125 Вт.

Ранние чипсеты

Для процессоров i286/i386

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.
Читайте также:  iPhone 12: дата выхода, цена, последние новости, фото, слухи

400 серии для процессоров 80486, P5 и P6

Основная статья: Чипсеты Intel 400 серии

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6 и NetBurst

Основные статьи: 800 серии

,900 серии Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры

» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING
  • Сокет: LGA1151
  • Память: DDR4, два канала, макс. 64 ГБ
  • Тактовая частота: 2133 МГц
  • Поддерживаемые процессоры: Intel Core 8-го и 9-го поколений

Pentium Gold /Celeron

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING
  • Контроллеры накопителей: 2 x M.2 Socket 3, 4 x SATA 6Gb/s
  • Слоты расширения: — 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 режим)
  • Внешние порты: 1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 1 x LAN (RJ45),

2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A, 2 x USB 3.1 Gen 1 ((Blue)) Type-A,

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING

1 x USB 3.1 Gen 1 ((Black)) Type-C, 2 x USB 2.0,

1 x Optical S/PDIF out, 5 x Audio jack(s),

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING

1 x ASUS Wi-Fi GO! Module

STRIX Z390-I GAMING — небольшая материнская плата со сдержанным дизайном и строгой цветовой гаммой. Из основных особенонстей платы хочется выделить наличие массивного радиаторного блока, охлаждающего элементы VRM; силовую схемотехнику; присутствие двух быстрых портов M.2; наличие охлаждения для накопителя M.2; модули беспроводной связи Intel Wireless-AC 9560; наличие внутреннего и внешних портов USB 3.1 Gen2; улучшенную звуковую подсистему с Realtek S1220A; управляемую подсветка RGB с возможностью подключить дополнительные ленты.

ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING

В целом, STRIX Z390-I GAMING — это материнская плата, которая обладает большим функционалом и отлично подойдет для компактной игровой сборки на базе процессоров Intel Core 8 и 9-го поколений. При этом пользователь не только получит функциональную платформу, но также сможет воспользоваться скоростными комплектами памяти и, естественно, поэкспериментировать с разгоном.

На что обратить внимание при выборе

При покупке материнской платы необходимо обращать внимание на следующие характеристики:

  • Тип сокета. Именно эта характеристика во многом отвечает за совместимость между материнской платой и процессором. Для чипов Intel подходят сокеты с приставкой LGA. Актуальным считается socket LGA1150, LGA1155, LGA2011 и LGA2066.
  • Чипсет, по сути, представляет собой набор микросхем. При сборке на процессоре Intel гужно выбирать материнскую плату на интеловском чипсете. Этот тип комплектующих принято разделять на классы по уровню производительности. У компании Intel в модельном ряду присутствуют чипсеты следующих уровней: H — начальный, P и Z — среднего класса, X — выше среднего. Чипсеты с маркировкой B и Q отличаются дополнительным функционалом по безопасности и управлению. Они предназначены для реализации бизнес-решений.
  • Тип и количество слотов для установки памяти. Современные материнские платы поддерживают оперативную память стандарта ddr4. Бюджетные модели оснащены двумя слотами. В комплектующих более высокого уровня — их 4 и более. Однако стоит помнить, что у любой материнки есть ограничение по совместимому объему ОЗУ.
  • Дополнительные интерфейсы. Чаще всего материнские платы снабжаются портами USB, PCI, PCI-express, SATA, RJ-45 (Ethernet), Audio. Разъёмы требуются для подключения дополнительных устройств, например, тюнеров, видеокарт, контроллеров, wi-fi адаптеров и так далее. Следует обратить внимание на версию USB. Карты поколения USB 3.0 и 3.1 работают гораздо быстрее.
  • Наличие разъемов SATA 3 позволяет напрямую подключить SSD накопитель. Полезен также будет WiFi-модуль, однако он присутствует далеко не во всех моделях. Материнские платы, предназначенные для выполнения несложных задач, оборудуются встроенной видеокартой. В этом случае добавляются разъемы HDMI и DVI.

поколение

Серия, также известная как Comet Lake‑S, представлена в 2020 году. В этих процессорах используется сокет LGA1200, который пришел на смену 1151–2 v2. В общей сложности планируется выпустить более трех десятков моделей ЦП этого поколения(речь идет не только о десктопных вариантах).

Читайте также:  Samsung One UI 3.1: что интересного нашли в обновлении оболочки

При их производстве использован улучшенный 14-нм тех. процесс, но от предшественников, Skylake‑S, эти CPU в плане архитектуры почти не отличаются. Графический блок UHD Graphics и вовсе остался без изменений. Главное отличие от предшественников — более совершенные механизмы динамического разгона ядер.

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

Десятое
i7-10700T 1200 14 nm 2020
i7-10700KF 2020
i7-10700K 2020
i7-10700F 2020
i7-10700 2020
Девятое
i7-9700KF 1151–2 14 nm 2019
i7-9700F 2019
i7-9700K 2018
i7-9800X 2066 2018
Восьмое
i7-8086K 1151–2 14 nm 2018
i7-8700K 2017
i7-8700 2017
i7-8700T 2017
Седьмое
i7-7820X 2066 14 nm 2017
i7-7800X 2017
i7-7740X 2017
i7-7700K 1151–1 2017
i7-7700 2017
i7-7700T 2017
Шестое
i7-6950X 2011–3 14 nm 2016
i7-6900K 2016
i7-6850K 2016
i7-6800K 2016
i7-6700K 1151–1 2015
i7-6700 2015
i7-6700T 2015
Пятое
i7-5960X 2011–3 22 nm 2014
i7-5930K 2014
i7-5820K 2014
i7-5775C 1150 14 nm 2015
Четвертое
i7-4960X 2011 22 nm 2013
i7-4930K 2013
i7-4820K 2013
i7-4790K 1150 2014
i7-4790 2014
i7-4790S 2014
i7-4790T 2014
i7-4785T 2014
i7-4770K 2013
i7-4771 2013
i7-4770 2013
i7-4770R BGA1364 2013
i7-4770S 1150 2013
i7-4770T 2013
i7-4765T 2013
Третье
i7-3970X 2011 32 nm 2012
i7-3960X 2011
i7-3930K 2011
i7-3820 2012
i7-3770K 1155 22 nm 2012
i7-3770 2012
i7-3770S 2012
i7-3770T 2012
Второе
i7-2700K 1155 32 nm 2011
i7-2600K 2011
i7-2600 2011
i7-2600S 2011
Первое
i7-995X 1366 32 nm 2011
i7-990X 2011
i7-980X 2010
i7-980 2011
i7-975E 45 nm 2009
i7-970 32 nm 2010
i7-960 45 nm 2009
i7-965E 2008
i7-950 2009
i7-940 2008
i7-930 2010
i7-920 2008
i7-880 1156 2010
i7-875K 2010
i7-870 2009
i7-870S 2010
i7-860 2009
i7-860S 2010

Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога. До завтра!